化学镀银光亮剂 (SK半光亮型)本产品是由复旦化工研究院研制,具有**,高稳定性,低添加量,较少的消耗量,使用操作简单方便,**过国内外同类产品,具有非常明显的性价比优势。 本品是镀银液中使用的光亮剂,镀层为半光亮,主要适用于电子元器件的镀银,如LED支架、TO支架,IC框架的镀银,银层纯度为99.9%**性及锡焊性都良好。SK添加剂是单组份产品使用和管理都较其他双组份产品更为简便。本品在使用中还需同时使用润湿剂SR,以避免高电流区烧焦。与镀银光亮剂FB 相比,SK的使用、控制更为简单方便。本品与同类进口光亮剂相融性好。 镀液成份: AgCN 30—40克/升 KCN(游离) 90—120 克/升 KOH 10 克/升 SK 光亮剂 1—1.5 毫升/升 SR 润湿剂 1—1.2 毫升/升 工作条件: 温度 18—25℃ 搅拌 阴极移动 4—5米 /分钟 阴极电流密度 1—2.5 A/dm2(挂) 0.3—0.5 A/dm2(滚) 本公司另生产:化学镀镀银光亮剂FB、FB辅助剂、EX银保护剂、SP水溶性银保护剂、镀锡光亮剂STB。